【经营】长信科技新归类至玻璃基板封装细分方向，TGV技术布局进展顺利

长信科技新被归类至玻璃基板-玻璃基板封装细分方向，该细分方向以玻璃基板、玻璃芯载板或玻璃中介层作为封装介质，开展芯片贴装、重布线等封装相关业务。

公司此前披露其在玻璃基板TGV领域已完成造孔工艺、微孔金属化填充、玻璃线路制备等核心技术开发，中试线正在搭建中，已向多个客户送样且评测结果理想，后续将持续推进TGV技术在先进封装、光通信等领域的应用开发。