【经营】玻璃基板中试线搭建推进中，已实现客户送样

公司在玻璃基板TGV领域的技术布局取得阶段性进展。已完成造孔、微孔金属化填充及玻璃线路制备等核心环节的工艺开发，技术进度可控。

目前中试线正在搭建中，并已向多个客户送样，评测结果理想，后续将进一步配合客户升级测试。公司表示将持续推进TGV技术在先进封装、光通信等领域的应用开发。