【观点】机构看好玻璃基板产业化，长信科技位列封测受益标的

玻璃基板在AI算力升级驱动下热度持续升温，随着AI芯片封装面积扩大，玻璃凭借大尺寸、高平整度、低热膨胀系数等特性，逐渐成为先进封装的重要候选平台。

综合天风证券、华创证券等机构观点，玻璃基板产业化进展正成为板块重要催化，在玻璃基板成品及封测环节，长信科技被列为受益标的之一，有望受益于玻璃基先进封装从技术验证向产业化推进。