振芯科技：300101振芯科技投资者关系管理信息20250912

振芯科技在2025年9月12日举行业绩说明会，披露公司在集成电路、北斗导航及智能化方向的技术积累与发展布局。公司正构建“云、网、群、端、智”全体系发展格局，已在“网”和“群”领域推出领先产品，在“端”和“智”方向通过子公司推进SDR、DBF、SIP模组及GPU算力板卡等核心产品智能化升级。公司具备研发、产品、市场和人才等多方面竞争优势，未来将持续强化创新能力，布局AI在特定行业的应用。Serdes芯片已实现批量销售，暂不涉及AI芯片研发，但相关产品已应用于AI服务器和机器人领域。公司2024年高比例现金分红具备合规性，未来将兼顾股东回报与可持续发展。控股股东国腾电子集团解散纠纷处于再审立案阶段，存在不确定性，但公司经营正常。