【经营】振芯科技发布新型多波束合成芯片

针对商业航天公司大型LEO卫星星座对多波束通信载荷的需求，振芯科技设计推出了全数字多波束合成芯片GM5900A。该芯片采用32收32发架构，具有小型化、集成度高、配置灵活、大带宽及支持最多16个波束合成等特点，能够降低全数字相控阵的工程化实现难度。

该产品将为5G/6G、雷达、卫星通信等领域提供核心元器件支撑，满足未来高速通信系统对大带宽和多波束的典型需求，是未来高性能多波束合成方案的重要选择，有助于提升公司在相关领域的核心竞争力。