【经营】振芯科技子公司发布SiP新产品
2026-02-11
振芯科技全资子公司芯智星河于今日正式官宣SiP系统级封装新业务,并推出已批产的核心产品ZH-SC001。该产品是一款通用数模混合SiP,集成多颗功能芯片,聚焦中高端射频场景,适用于低轨卫星通信、小型化机载设备等。产品具有小型化、低功耗、研发周期短等优势,能帮助客户缩短研发周期、降低研发成本。
公司依托SiP技术优势,顺应行业风口,旨在抢占细分市场份额,强化在“端”和“智”方向的核心竞争力。
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