【经营】振芯科技业绩说明会披露业务进展与未来规划

在2026年05月08日的业绩说明会上，振芯科技管理层介绍了多项经营进展。公司聚焦特定行业应用场景，正在推出用于SiP集成的CPO光模块、用于板级集成的NPO光模块，完整打通从电信号链路到高速光传输的全链路架构。

在芯片业务方面，新一代软件无线电、射频直采等高端芯片已完成研制或样品交付，DBF芯片已投入市场并接入客户项目，正推进客户验证与二代研发。

同时，创芯智能产业园正按计划推进，预计2026年度内竣工验收，建成后将显著提升研发、生产与交付能力。公司还计划重点拓展卫星互联网、低空经济、轨道交通等新兴赛道，以培育多元业绩增长点。