振芯科技：可支持卫星通信测控等多种应用场景

同花顺金融研究中心报道，投资者询问振芯科技的数字波束成型芯片（DBF）是否能用于低轨通信卫星实现手机直连卫星，并要求介绍该芯片的性能参数。公司回应称，其数字多波束合成SOC芯片是数字T/R链路中的核心芯片，支持卫星通信、测控等多种应用场景，具备低成本、低功耗、集成化等优点。