【重大】长盈精密联合领投Zenbot真保科技天使轮融资

5月14日，具身智能基础设施供应商Zenbot真保科技通过公众号宣布完成近亿元天使轮融资，本轮融资由长盈精密、科达利、肇民科技等企业家族办公室联合领投。资金将主要用于通用具身智能世界模型迭代研发、第三代半导体GaN驱动核心关节模组量产扩产，以及全栈系统设计能力强化与整机级产品规模化落地。