【经营】端侧AI硬件升级需求爆发，产业链量价齐升

端侧AI加速落地，豆包大模型已进入特斯拉中国车机，千问同步深度测试，苹果、华为、小米等AI助手刚通过国家备案。AI手机出货量逆势增长，IDC预计2026年中国AI手机出货量达1.47亿台，同比增长31.6%，渗透率突破53%。硬件升级确定性最强，散热方案从石墨片升级为VC均热板+石墨烯，单机价值从约1美元升至3～5美元；PCB从10层向20层跃迁；内存从12GB扩至16GB+；MEMS麦克风从1～2颗增至3～4颗。相关公司中，中石科技为苹果散热供应商，鹏鼎控股为苹果PCB供应商，佰维存储Q1营收同比增长341.5%，江波龙Q1营收同比增长132.8%。大模型竞争正从参数竞赛转向终端入口竞赛，端侧AI产业链迎来量价齐升机遇。