【市场】长盈精密回应半导体设备业务:梦启半导体主营芯片减薄设备
2026-09-24
有投资者询问长盈精密半导体设备已销售进入哪些企业、在数据中心相关领域是否有订单。
公司回应称,控股子公司梦启半导体主要业务为芯片减薄设备,业务详情可参考其官网。
该问答未披露具体客户或数据中心订单信息。
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公司回应称,控股子公司梦启半导体主要业务为芯片减薄设备,业务详情可参考其官网。
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