【重大】长盈精密港股上市有序推进 经营布局持续完善
2026-09-24
长盈精密港股上市工作正有序推进中,公司将严格按照相关规定及时披露后续进展情况,该事项将优化公司资本结构、拓宽融资渠道。
同时公司背板连接器已向国内头部客户小批量供货,控股子公司梦启半导体主营芯片减薄设备,相关业务布局进一步完善。公司还表示将通过外汇风险敞口管理、外汇套期保值等措施尽力降低汇率波动对经营业绩的影响,且公司与宇树科技不存在股权关系。
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同时公司背板连接器已向国内头部客户小批量供货,控股子公司梦启半导体主营芯片减薄设备,相关业务布局进一步完善。公司还表示将通过外汇风险敞口管理、外汇套期保值等措施尽力降低汇率波动对经营业绩的影响,且公司与宇树科技不存在股权关系。
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