汇川技术两融余额超历史高位，融资情绪偏强

同花顺数据中心显示，汇川技术2025年12月12日获融资买入1.49亿元，当前融资余额达32.50亿元，超过历史90%分位水平。

融券方面，当日融券余额为2455.19万元，超过历史60%分位水平。综合来看，汇川技术当前两融余额为32.74亿元，较前一日微增0.05%，且两融余额超过历史70%分位水平。融资余额处于历史高位通常反映投资者买方心态较强，市场人气偏向旺盛。