锦富技术获液冷订单 适配英伟达B200/B300芯片

锦富技术定制开发的0.08毫米铲齿散热架构获台湾客户订单，该架构采用MLCP微通道液冷板技术，已用于英伟达B200芯片液冷散热系统，可解决高功耗处理器散热问题；针对下一代B300芯片的适配方案也完成多轮送样测试，反馈良好，进入生产准备阶段。