锦富技术获B200散热订单 B300适配进展良好

2025年10月28日，锦富技术定制开发的0.08毫米铲齿散热架构获客户订单，用于B200芯片液冷系统，采用MLCP技术解决高功耗散热问题；下一代B300芯片适配方案完成送样测试且反馈良好，进入生产准备阶段；公司将深化与头部GPU企业及ODM伙伴对接，完善液冷板批量工艺，确保GB300出货前完成可靠性验证，同时加大研发投入力争更高散热效率突破。