锦富技术液冷业务产能排满 新扩产在即

锦富技术于2025年12月17日举行电话会议，介绍了公司液冷业务的进展。

公司液冷业务核心为冷板式液冷模组部件制造，产品直接为GPU/CPU散热，适配高功耗AI芯片，并已在高算力密度服务器中形成稳定出货。

公司产能已全线排满，已完成新一轮扩产预计春节前投产，目前已实现千万级别规模出货，预计年底投产后订单量级会提升。

此外，公司已推进微通道液冷技术的研发以应对下一代更高功耗芯片，该技术处于验证与送样阶段，并已获得小量订单用于客户试产验证。