英唐智控技术突破并购强化布局

英唐智控在投资者关系活动中介绍了公司的发展现状和未来规划。自研芯片聚焦MEMS微振镜与车载显示芯片，已在多家头部屏厂成功导入业务，首款车规级TDDI/DDIC量产落地。

公司与汽车配件厂合作开发激光扫描投影（LBS）技术，支持彩色高分辨率投影，已与多家厂商交流，客户兴趣强烈。

近期筹备并购桂林光隆集成与上海奥简微电子，旨在强化光通信芯片和模拟集成电路布局，与现有业务形成协同效应。

借助生成式AI等发展，OCS市场有望迎来更大机遇，公司计划构建以光、电、算技术闭环为核心的芯片设计制造企业。