【观点】英唐智控调研揭示芯片进展与重组协同

英唐智控在投资者调研中介绍，公司战略重心已从电子元器件分销向上游半导体芯片研发转移，自研芯片业务占比近10%。首款车规级TDDI/DDIC已实现量产落地，并导入多家头部屏厂，多款改进型产品正推进流片。

MEMS微振镜方面，公司拥有4mm规格产品市场导入及LBS系统开发能力，与欧摩威合作推进车规级LBS项目，目标2026年底上车，该方案在车载及手机投影市场潜力广阔。

公司拟一次性收购光隆集成和奥简微电子100%股权，重组进展中。光隆集成的OCS产品与公司MEMS产能协同，其承诺2026-2028年净利润分别不低于3,795万元、5,465万元、7,050万元。

分销业务营收占比90%但毛利承压，公司通过优化产品结构寻求平衡。