【经营】信维通信批量供应北美客户芯片散热材料

信维通信发布投资者关系活动记录表公告，公司已为北美头部消费电子客户批量供应芯片级导热散热材料及器件。这显示公司在芯片封装散热领域的技术实力和市场份额提升，核心产品包括高导热热界面TIM1材料与芯片封装散热片，已掌握先进配方与精密加工技术。

同时，公司自2021年起服务北美卫星客户，是地面终端主要零部件供应商，并拓展了第二家客户，产品批量交付。本次定增项目聚焦商业卫星地面终端的高频高速连接器、阵列天线及整机等方向，未来业务规模有望持续增长。