【观点】信维通信商业航天与芯片散热进展解读

根据公司2025年年度报告和2026年度定增募集说明书，信维通信在商业航天领域取得进展，面向低轨卫星的相控阵天线模组已批量出货，与北美两大客户深度合作。

同时，公司拟定增募资不超60亿元投向商业卫星通信器件和芯片导热散热器件，预计达产后首年新增收入约196.7亿元、税后利润约23.63亿元。

此外，移动终端天线获工信部“制造业单项冠军”，芯片TIM1材料及散热片已获北美头部消费电子客户批量订单并拓展AI服务器场景。