【经营】信维通信高端MLCC赛道突围 拟收购信维电科加速产能释放

2026年8月11日，信维通信深度布局高端MLCC赛道，依托益阳生产基地突破超细BT粉体、超薄流延、超高层精密堆叠等长期被海外垄断的关键工艺壁垒，掌握MLCC底层核心技术，摆脱对海外核心材料的依赖。

公司产品矩阵覆盖AI服务器高容MLCC、车规级MLCC、高端消费电子MLCC，适配算力硬件、新能源汽车、智能终端等多场景，旗下多款高容MLCC料号已实现稳定量产与批量交付，顺利通过国内主流头部客户认证并稳定供货，产能利用率维持饱满，产线持续爬坡扩产，同时稳步推进北美头部大客户的产品验证工作。
公司拟收购MLCC核心载体信维电科取得控股权并规划后续增资，加速高端产能释放，强化被动元件垂直整合能力，MLCC业务与原有射频、终端硬件业务形成协同，依托头部客户资源构建差异化竞争优势。