昌红科技（300151）：公司动态研究报告：全球合作战略不断深化，医疗与半导体板块持续突破

昌红科技深耕医疗耗材和半导体载具两大领域。公司在医疗板块与罗氏签署战略协议，成为其在欧洲区以外唯一的医疗耗材供应商，并获得西门子医疗数千万元人民币的IVD耗材精密模具及自动化生产线订单，预计2026年实现量产。在半导体板块，公司自2022年进入晶圆载具领域，已取得3件晶圆包装盒实用新型专利，具备FOUP、FOSB、CMP设备耗材等核心技术，多个产品进入国内主流晶圆厂的小批量及验证阶段，FOUP产品已获主流厂商采购订单。