昌红科技半导体业务迎突破，可转债下修在即，但一季度净利润下滑引发关注

昌红科技发布投资者关系活动记录，详细说明其核心竞争力、外销收入占比高原因、美国关税影响、半导体业务进展及可转债下修计划。公司半导体板块晶圆载具已有7个在研产品，部分进入国内主流晶圆厂验证阶段，FOUP产品获订单并带来数百万收入。2025年一季度营收同比增长6.7%，但归母净利润同比下降28.94%。公司考虑下修可转债转股价格以提升市场价值认同。