昌红科技获重大半导体意向订单，明年将规模化供货

在2025年12月26日的投资者关系活动中，昌红科技披露其半导体业务板块子公司鼎龙蔚柏取得重要进展。公司近日在某国内晶圆厂商2026年度相关半导体晶圆载具及耗材需求意向中获得60%—70%的份额，这是公司首次获得大批量意向订单。

此次意向订单的落地，标志着鼎龙蔚柏已具备稳定量产及持续供货能力，意味着明年将进入规模化批量供应阶段。这将有效推动公司半导体耗材业务的市场拓展，进一步巩固公司在12寸晶圆载具领域的竞争优势。