昌红科技获晶圆厂大额意向订单，国产份额首超进口

昌红科技的半导体载具产品在2025年已实现上千万元销售收入，并于第四季度交付多批订单。

近期，其相关实体鼎龙蔚柏在某国内晶圆厂商2026年度需求意向中获得60%—70%份额，首次实现大批量意向订单，国产供应商份额首次超过进口。这标志着公司具备稳定量产与持续供货能力，2026年将进入规模化供应阶段。

此外，多款产品处于客户小批量及验证阶段，未来在FOSB、光罩载具、超洁净桶等方面有望取得突破，国内年市场规模约30亿元。