【技术】昌红科技融资余额超历史高位,两融数据更新
2026-05-07
昌红科技5月6日融资融券数据显示,融资买入4117.25万元,融资余额5.49亿元,占流通市值8.17%,融资余额超过历史70%分位水平。
融券余额96.49万元,低于历史30%分位水平。
两融余额合计5.50亿元,较昨日下滑1.05%,整体两融余额仍处历史较高分位。
点此打开小程序免费查看完整AI分析结果
融券余额96.49万元,低于历史30%分位水平。
两融余额合计5.50亿元,较昨日下滑1.05%,整体两融余额仍处历史较高分位。
点此打开小程序
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜