【技术】昌红科技融资余额超历史高位,两融余额显著上升
2026-05-19
昌红科技5月18日获融资买入1.10亿元,融资余额达6.29亿元,占流通市值的8.18%,超过历史90%分位水平。
融券方面,当日融券卖出38.16万元,融券余额167.63万,超过历史60%分位。
综上,公司两融余额总计6.30亿元,较昨日上升6.21%,超过历史70%分位水平。
点此打开小程序免费查看完整AI分析结果
融券方面,当日融券卖出38.16万元,融券余额167.63万,超过历史60%分位。
综上,公司两融余额总计6.30亿元,较昨日上升6.21%,超过历史70%分位水平。
点此打开小程序
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜