【技术】昌红科技5月21日融资融券数据公布，两融余额超历史高位

昌红科技5月21日融资买入5601.68万元，融资余额5.87亿元，占流通市值7.83%，超过历史90%分位水平。

融券方面，融券卖出23.20万元，融券余额179.28万，超过历史60%分位水平。

两融余额合计5.89亿元，较昨日下滑3.87%，超过历史70%分位水平。