【技术】昌红科技融资余额超历史90%分位，两融余额上升

昌红科技在5月26日获融资买入8645.58万元，当前融资余额6.29亿元，占流通市值的7.12%，超过历史90%分位水平，显示资金买入意愿较强。

融券方面，当日融券卖出22.75万元，融券余额213.16万，超过历史60%分位水平，卖空压力相对有限。

综上，两融余额合计6.31亿元，较昨日上升3.25%，且超过历史70%分位水平，反映市场资金活跃度提升。