【经营】昌红科技半导体产品已导入头部存储芯片供应链,2026年订单份额提升
财闻
2026-06-05
公司半导体相关产品已于2025年导入国内某头部存储芯片厂商供应链,对应2026年度订单份额实现较大提升。
同时,另一家头部存储芯片厂商和逻辑芯片厂商也在积极验证之中;控股子公司鼎龙蔚柏专注半导体高端晶圆载具及洁净耗材,核心产品包括12寸FOUP、FOSB等。
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同时,另一家头部存储芯片厂商和逻辑芯片厂商也在积极验证之中;控股子公司鼎龙蔚柏专注半导体高端晶圆载具及洁净耗材,核心产品包括12寸FOUP、FOSB等。
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