中国大陆OLEDDDIC话语权持续提升，2025年全球将开建18座晶圆厂

上海证券发布的电子行业周报指出，中国大陆在OLED DDIC领域的市场份额持续提升，2024年全球OLED DDIC出货量预计同比增长25.4%，其中AMOLED智能手机DDIC需求量将增长27%。2025年全球将开建18座晶圆厂，中国大陆计划建设3个项目。半导体产能预计将加速增长，特别是先进节点和主流节点的产能扩张显著。报告建议关注昌红科技等公司在半导体设备材料领域的机会。