【经营】昌红科技半导体耗材导入头部存储芯片厂商供应链,多款晶圆载具产品进入验证阶段
花解异动
2026-07-31
据公司披露,半导体耗材业务出现实质性进展:相关产品已导入国内某头部存储芯片厂商供应链,并取得订单,订单份额较前期有所提升;另有头部存储及逻辑芯片厂商的产品验证工作正在推进中。
控股子公司鼎龙蔚柏布局的FOUP、FOSB等晶圆载具及洁净耗材,已有多个产品进入国内主流晶圆厂、硅片厂的小批量试用及验证阶段,对应国内市场规模约30亿元。
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控股子公司鼎龙蔚柏布局的FOUP、FOSB等晶圆载具及洁净耗材,已有多个产品进入国内主流晶圆厂、硅片厂的小批量试用及验证阶段,对应国内市场规模约30亿元。
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