【经营】昌红科技半导体晶圆载具业务已获多家晶圆厂客户订单
2026-09-11
昌红科技的半导体业务由子公司鼎龙蔚柏运营,主要聚焦半导体晶圆载具领域,产品包括FOUP、FOSB、光罩载具、超洁净桶等,覆盖晶圆存储、运输及生产制造环节。2026年8月公司已获得国内存储晶圆厂FOUP产品单月采购订单,进入9月后持续获得新客户订单,截至目前已获得多家晶圆厂客户订单,客户拓展与订单获取工作保持持续推进态势。
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