【经营】半导体产品获多家晶圆厂订单并推进验证

公司回应投资者调研，表示其半导体相关产品（FOUP、FOSB、光罩载具、超洁净桶等）已在多家晶圆厂客户开展验证及业务拓展，并已获得订单。公司强调因客户保密要求不便披露具体名称和细节，但确认相关业务进展顺利，产品正经历从验证到批量供货的认证流程。