【观点】MicroLED CPO技术有望颠覆AI数据中心短距互联，雷曼光电积极布局

MicroLED CPO技术凭借极低功耗（1~2pJ/bit，仅为铜缆的5%~10%），正成为解决AI数据中心“功耗墙”的关键方案。产业界预计2026年产品落地，2028年前后规模化应用。雷曼光电依托20多年MicroLED封装经验，积极布局光互联CPO，在无衬底芯片转移和封装上取得良好进展，并与高校团队对接最新技术方案。不过，该技术仍面临单通道速率低、光学耦合效率、成本高等挑战，商业化节奏需关注2027-2028年产业链闭环。