【经营】雷曼光电澄清MIP技术仅用于LED显示面板封装,不涉及半导体芯片封装
2026-06-18
雷曼光电在互动平台回应投资者,明确其MIP技术主要应用于LED显示面板的封装,不属于晶圆级集成技术,不能应用于半导体芯片封装。
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