【观点】雷曼光电跨界玻璃基板:挑战与机会并存
LEDinside
2026-07-28
雷曼光电作为LED代表企业,其PM玻璃基板采用了TGV技术,并与南方科技大学合作研发光电显示及高频通信应用。但显示用TGV与半导体先进封装用TGV在精度、孔径、深宽比等指标上存在显著差异,跨界做光互连玻璃基板面临技术难题(如微裂纹、热失配)和设备不兼容(核心制程设备需全新采购)等挑战。同时,一旦跨过投入期,基础技术可双向迁移,有望实现跨界突围,但目前更多是前瞻性布局。
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