【市场】先进封装板块走强 雷曼光电布局玻璃基板封装方案

2026年8月17日A股先进封装板块明显走强，核心驱动为AI GPU、AI ASIC与HBM持续放量带动Chiplet、2.5D/3D、CoWoS等先进封装需求提升，海外封测厂稼动率接近高位、ABF等关键环节国产化预期升温。雷曼光电作为下一代玻璃基板技术路线的参与者，正在探索大尺寸封装方案，有望受益于行业景气度上行。