【观点】半导体玻璃基板量产瓶颈仍存 国内厂商加速布局

当前半导体玻璃基板行业从实验室走向大规模量产仍面临多重技术挑战，海外头部厂商量产进度普遍延迟，三星电机项目已三度推迟至2028年后。

国内企业正加速全产业链布局，京东方、沃格光电等在TGV技术、产能建设上取得进展，雷曼光电已联合沃格光电推出采用玻璃基TGV技术的Micro LED产品。

行业预计2030年将成为玻璃基板规模化量产的分水岭，整体市场空间广阔，但目前相关业务尚处早期验证阶段。