四方达：关于公司及控股子公司为子公司提供担保的进展公告

河南四方达超硬材料股份有限公司及控股子公司河南天璇半导体科技有限责任公司为子公司郑州天璇新材料有限公司向浦发银行申请的20,000万元贷款提供担保。四方达按未清偿债务的46.8125%提供连带责任担保，最高担保金额为9,362.50万元，并已获得天璇新材料提供的反担保；河南天璇提供全额担保，最高担保金额为20,000万元。本次担保后，公司及控股子公司对天璇新材料的实际担保余额达44,993.00万元，占公司最近一期经审计净资产的36.71%。被担保对象天璇新材料资产负债率高达93.75%，且2025年上半年净利润为-3,086.65万元，持续亏损。公司强调担保风险可控，无逾期担保或对外担保情形。