金刚石散热技术引领AI芯片热管理，市场空间广阔

金刚石散热技术凭借极高的热导率等优异性能，成为解决AI芯片热管理问题的关键方向之一。

当前主要应用形式包括热沉片，技术路线多样但尚未完全定型，成本与界面传热效率等痛点仍需突破。

分析预测，到2030年，钻石散热在AI芯片领域的潜在市场空间可达75亿至1500亿元，四方达被列为相关上市公司之一。