【观点】金刚石散热材料产业化加速，四方达前景看好

金刚石散热材料在郑州国家超算互联网核心节点机房首次规模化应用，芯片模组传热能力提升80%，性能提升10%，温度降低5℃，未来或成为算力芯片和数据中心的“必选项”。

四方达在金刚石散热领域产业化进展明确，金刚石散热片热导率在2000W/m·K以上，已进入头部客户供应链，订单落地节奏加快。公司一季度业绩回暖，实现营业收入1.84亿元，同比上升40.2%，归母净利润4292.89万元，同比上升25.66%。此外，公司拟投资4.5亿元建设年产2.5万片CVD金刚石生产线，直接对接AI芯片散热需求。