【观点】东吴证券研报看好金刚石散热,四方达已进入小批量供货阶段
研报虎
2026-06-13
东吴证券发布深度研报,指出金刚石散热是AI芯片散热的重要未来方案,市场规模预计超50亿美元。报告中提及四方达金刚石散热片已通过海外客户测试并进入小批量供货阶段,同时公司正推进沙雅年产2.5万片CVD金刚石散热基地建设。研报认为产业进展加快,但当前仍处于早期阶段。
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