【观点】金刚石散热材料有望受益于AI算力需求，四方达等超硬材料企业迎估值机遇

东吴证券研报指出，金刚石导热率约为纯铜5倍、硅14倍，是AI算力芯片散热的关键材料。英伟达Rubin架构将采用金刚石铜作为热扩散板，验证了金刚石散热在高性能计算领域的应用潜力。培育钻石与工业金刚石同源，功能金刚石放量有望通过产业链协同效应为培育钻石带来价值重估机遇。四方达等超硬材料企业凭借CVD技术储备积极切入热管理领域，有望率先受益于AI散热需求增长带来的成长红利。