【经营】中国工程院院士团调研四方达 聚焦PCB微钻与金刚石散热片产业化进展

9月24日，中国工程院先进制造业河南院士行（郑州站）走进四方达开展调研，院士专家一行了解公司复合超硬材料、精密金刚石工具、CVD金刚石功能材料等领域的创新实践与产业化成果，对公司形成的国产化能力和规模化优势表示高度关注。

双方围绕PCB微钻、金刚石散热片两大方向展开技术探讨，公司已具备φ0.2mm—φ3mm微钻系列化开发能力，在PCB高端板材加工验证中取得积极进展，MPCVD金刚石散热片热导率可达2000W/(m·K)以上，正加快产业化落地。