东软载波回应芯片布局及储能BMS技术问题

东软载波在投资者关系平台答复投资者关于RISC—V芯片技术布局、竞争优势及与电网招标适配性，以及储能BMS领域技术壁垒、合作企业和市场空间的问题。公司表示，其芯片产品包括MCU控制芯片、安全芯片等，广泛应用于智能电网、白色家电等领域，基于RISC—V内核的芯片产品仍将重点关注上述领域应用；储能BMS采用自研及第三方方案并存，自研BMS通过掌控储能电芯内部温度梯度等数据实现安全全闭环管理。