佳士科技：产品未直接参与半导体芯片核心制造

2025年10月10日，有投资者询问佳士科技产品是否进入半导体芯片供应链，公司在互动平台回应称，其产品包括电焊机、焊割配件、焊接材料和焊接机器人，主要应用于船舶制造、石油化工、工程机械等行业，未直接参与半导体芯片的核心制造环节。