高盟新材深度参股半导体材料企业，布局国产替代关键领域

高盟新材在投资者问答中透露，公司通过参股布局半导体材料领域，持有北京科华微电子（半导体光刻胶头部企业）、北京鼎材（OLED材料及面板光刻胶企业）和粤海金（碳化硅半导体材料企业）的股权，间接参与解决半导体材料‘卡脖子’问题。但公司目前未直接开展光刻胶业务。