高盟新材参股光刻胶头部企业，布局半导体材料

有投资者向高盟新材（300200.SZ）询问公司在光刻胶领域的布局、科研进展及商业订单情况。

公司回应称，已通过投资参股的方式布局该领域，具体持有北京科华微电子材料有限公司3.6705%的股权，以及北京鼎材科技股份有限公司1.3853%的股权。北京科华是国内半导体用光刻胶领域的头部企业，北京鼎材则是OLED发光材料和面板显示光刻胶领域的优秀企业。