欣旺达获超薄电路板专利！技术突破助力电子设备轻量化

欣旺达取得国家知识产权局授权的“电路板组件、电池组件以及电子设备”专利（CN222814638U），该专利通过硬质与柔性电路板的结合设计，使第二电子元件高度大于第一元件，从而减小电路板组件厚度。公司成立于1997年，注册资本18.62亿元，拥有659项专利，业务涵盖电子设备制造，对外投资32家企业。